Chile y Francia apuestan por la impresión 3D para revolucionar las telecomunicaciones satelitales e IoT

La impresión 3D continúa abriendo caminos en sectores estratégicos, y ahora se posiciona como una herramienta clave en el desarrollo de antenas para telecomunicaciones satelitales y terrestres, gracias a un proyecto internacional entre la Pontificia Universidad Católica de Valparaíso (PUCV) y la École Nationale de l’Aéronautique et de la Construction (ENAC) de Toulouse, Francia.

Este proyecto, iniciado formalmente el 15 de julio de 2025, forma parte del programa ECOS-ANID, que promueve la colaboración científica entre ambos países.

¿Por qué imprimir antenas en 3D?

La fabricación aditiva, más conocida como impresión 3D, ofrece ventajas significativas frente a los métodos tradicionales:

  • Prototipado rápido: permite fabricar y probar múltiples diseños en poco tiempo.
  • Reducción de peso y volumen: ideal para satélites pequeños donde cada gramo cuenta.
  • Diseños personalizados: se adaptan a distintas frecuencias, entornos y aplicaciones.

Según el académico Francisco Pizarro, líder del proyecto en la PUCV, “la impresión 3D permite hacer modelos más livianos que se adaptan mejor a ambientes donde el volumen y el peso son críticos. Además, podemos fabricar muchos dispositivos en poco tiempo y probarlos antes de tener uno final”.

Experiencia previa: el satélite Suchai 3

Este no es el primer acercamiento de la PUCV a la tecnología espacial. En 2022, el equipo del profesor Pizarro participó en el diseño de una antena para el satélite Suchai 3, desarrollado por la Universidad de Chile.

La antena fue fabricada íntegramente en Valparaíso y enviada al espacio como parte de un sistema de comunicación satelital para IoT, en colaboración con la Universidad Carlos III de Madrid.

Aplicaciones en expansión: del espacio a la Tierra

Además de su uso en nanosatélites, estas antenas tienen aplicaciones directas en el Internet de las cosas (IoT), un ecosistema que conecta dispositivos inteligentes para recopilar y transmitir datos.

Ejemplos concretos incluyen:

  • Sensores ambientales en zonas remotas
  • Dispositivos para agricultura de precisión
  • Redes de monitoreo urbano

Pizarro explica: “Si queremos poner sensores en un bosque inaccesible del sur de Chile que recojan información como humedad y temperatura, a través de IoT satelital podemos obtener esos datos de forma remota, sin tener que acceder físicamente al lugar”.

Un mercado en crecimiento

El mercado global de antenas impresas en 3D está en plena expansión. Según un informe de Verified Market Reports, se valoró en 1,7 mil millones de dólares en 2023 y se espera que alcance 4,82 mil millones en 2030, con una tasa de crecimiento anual compuesta (CAGR) del 65,16 %.

Este crecimiento se debe a la demanda de soluciones personalizadas, rentables y de rápida implementación en sectores como defensa, electrónica, aeronáutica y telecomunicaciones.

Ciencia sin fronteras

La colaboración entre la PUCV y ENAC demuestra cómo la ciencia puede unir países para enfrentar desafíos globales. Este proyecto no solo fortalece el desarrollo académico, sino que posiciona a Chile como un actor relevante en la innovación tecnológica aplicada al espacio y a las telecomunicaciones.

Fuentes

  1. PUCV: Proyecto internacional desarrolla antenas para comunicaciones satelitales e IoT
  2. Verified Market Reports: Mercado de antenas impresas en 3D

vive3d, ViVe3D 29 de julio de 2025
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